力積電為購置P5銅鑼廠及既有廠房機器設備和提升製程，委由華南銀行、土地銀行、兆豐銀行、合作金庫、第一銀行及彰化銀行統籌主辦新臺幣251億元聯貸案，於112年10月18日由華南銀行董事長張雲鵬代表銀行團與力積電公司董事長黃崇仁共同簽署聯合授信合約。
本次聯貸案其他參貸銀行團成員還包括臺灣銀行、臺灣企銀、台北富邦銀行、安泰銀行、板信銀行及農業金庫，全案獲得銀行團踴躍支持，超額認購達125%，顯見各金融同業對於力積電之經營績效與未來發展給予高度認同與肯定。
力積電為國內第三大晶圓代工廠，主要以先進記憶體、客製化邏輯積體電路與分離式元件的晶圓代工為服務主軸，從晶片設計、製造，到設備、產能分享，採用Open Foundry（開放晶圓代工平台）模式，提供不同客戶各種屬性的需求，目前生產基地有2座8吋及3座12吋晶圓廠，另於苗栗銅鑼正在新建之12吋晶圓廠也即將完工啟用。除此之外，力積電一直以來將低碳營運及綠能使用設定為營運的重要目標，對應本次聯貸案的ESG指標，透過節能減碳、提高水回收率及廢棄物再利用率等，真正落實綠色營運。
統籌主辦行華南銀行長期耕耘聯貸市場，具備豐富主辦聯貸經驗，根據專業機構REFINITIV公布資料，112年前3季聯貸市場華銀主辦聯貸76件，金額48.12億美金，以市占率12.3%排名第1名。
華南銀行為響應政府政策，積極推動「歡迎臺商回臺投資行動方案」、「根留臺灣企業加速投資行動方案」及「中小企業加速投資行動方案」專案貸款，截至今年8月底對上述「投資台灣三大方案」核貸金額合計達1,325億元居公股行庫第2名。此外，華南銀行更攜手台灣經濟研究院，共同協助中小企業逐步建立碳盤查與減碳能力，透過「中小企業淨零轉型診斷服務」，減少企業淨零轉型過程中不必要的支出浪費，並集合產官學以及銀行業融資的力量，共同努力建立淨零轉型生態圈。